2月24日，廣州金晟投資發(fā)展有限公司董事長(zhǎng)涂翌、日本JCB公司董事長(zhǎng)助理馬力一行來校開展校企合作對(duì)接活動(dòng)。副校長(zhǎng)李玉霞會(huì)見客人。合作發(fā)展處、電子信息工程學(xué)院主要負(fù)責(zé)人，青西新區(qū)國(guó)際招商中心張志令、國(guó)杰研究院院士中心李炳章參加座談交流。

李玉霞對(duì)涂翌一行的到來表示歡迎，她詳細(xì)介紹了學(xué)校發(fā)展近況以及學(xué)校合作共建工作開展情況。李玉霞希望各方發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，開拓更多產(chǎn)學(xué)研合作切入點(diǎn)，通過建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)互利共贏。

涂翌介紹了高壓IGBT芯片的技術(shù)發(fā)展情況，及其與高校和政府開展合作，引入日本技術(shù)、生產(chǎn)線及專家的思路和方案。國(guó)杰研究院院士中心、日本JCB公司等參會(huì)單位分別介紹了企業(yè)情況，表達(dá)了校企合作意愿。

與會(huì)方深入探討，進(jìn)一步細(xì)化了引入的實(shí)施路徑和各方任務(wù)，將助力高壓電力電子、儲(chǔ)能技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)等相關(guān)學(xué)科的發(fā)展。（通訊員：王榮超 攝影/責(zé)編：許浩）