6月16日，2024年一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽集成電路設計應用賽項山河賽區(qū)區(qū)域賽（本科組）在山東科技大學舉辦。來自19所高校的71支隊伍齊聚一堂，以賽促學，以賽促就，助力集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。副校長諸葛福民出席并致開幕辭。
金磚國家工商理事會技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽組委會執(zhí)委會競賽處主任程帥、青島國際經(jīng)濟合作區(qū)中德生態(tài)園管委會經(jīng)濟發(fā)展部副部長兼青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園工作專班負責人呂占志、青島青軟晶尊微電子科技有限公司總經(jīng)理張俠等出席。開幕式由山東科技大學電子信息工程學院院長陳達主持。
諸葛福民表示，一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽自2016年底由金磚國家工商理事會技能發(fā)展工作組提出并發(fā)起，旨在為金磚國家建立人才選拔通道，提升人才培養(yǎng)能力，服務先進制造領域，并促進金磚國家的發(fā)展。希望同學們以賽促學，以賽促就，在助力集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和制造強國建設中，實現(xiàn)自我價值。
呂占志、張俠分別圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)在我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的重要地位、金磚賽項舉辦的目的等發(fā)言，鼓勵青年學生充分發(fā)揮創(chuàng)新潛能，爭做高素質(zhì)的集成電路專業(yè)人才。
本次比賽項目分為IC組和FPGA組。參賽選手對自己的集成電路設計成果進行答辯，裁判評委在比賽中嚴格按照裁判標準和項目評分細則對參賽選手進行評判工作。
比賽共評選出IC本科組一等獎4組、二等獎9組、三等獎12組；FPGA本科組一等獎2組、二等獎5組、三等獎8組。山東科技大學共獲一等獎2組，二等獎1組，三等獎4組。
據(jù)悉，2024年3月22日，一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽收錄于中國高等教育學會高校競賽評估與管理體系研究專家工作組發(fā)布的《2023全國普通高校大學生競賽分析報告》競賽目錄中。
學生工作部、團委、電子信息工程學院相關負責人參加活動。（通訊員：劉瀚暉 責編：郭菁荔）
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